판금 가공은 전단, 펀칭/절단/컴파운딩, 접기, 용접, 리벳팅, 접합, 성형 등을 포함하는 금속판에 대한 포괄적인 냉간 가공 공정입니다. 일반적으로 판금 공장에서 가장 중요한 세 단계는 절단, 펀칭/절단 및 접기입니다.
현대 판금 기술에는 필라멘트 파워 와인딩, 레이저 절단, 중가공, 금속 본딩, 금속 드로잉, 플라즈마 절단, 정밀 용접, 롤 성형, 판금 굽힘 성형, 다이 단조, 워터 제트 절단 등이 포함됩니다.
제품의 기능 및 외관 요구 사항을 충족하기 위해 판금 부품의 설계는 스탬핑 공정이 간단하고 스탬핑 다이가 만들기 쉽고 판금 부품의 품질이 우수하고 크기가 다음과 같은지 확인해야 합니다. 안정적인.
원료 + 절삭 재료 + CNC 펀칭 또는 레이저 절단 가공 구멍 및 절단 각도 + 벤딩 성형 + 용접 또는 프레스 + 연마 표면 처리 스프레이 = 제품
여기에는 관리, 창고 보관, 기술, 품질 관리 및 일련의 프로세스도 포함됩니다. 판금 부품 가공 공정 및 판금 부품에 대한 관심에는 특정 가공 공정, 즉 소위 공정 흐름이 있습니다.
1. 부품 다이어그램의 판금 부품을 설계하고 그립니다. 역할은 판금 부품의 구조를 표현하기 위해 도면을 사용하는 것입니다.
2. 확장 다이어그램을 그립니다. 즉, 복잡한 부분을 평평한 부분으로 확장합니다.
3. 블랭킹에는 여러 가지 방법이 있으며 주로 다음과 같은 방법이 있습니다.
가. 절단기
전단기를 사용하여 확장 다이어그램의 외곽선 길이와 너비를 잘라냅니다. 펀칭이 있으면 앵글을 자르고 프레스를 돌리면 다이 펀칭과 결합하여 앵글이 형성됩니다.
B. 펀치 프레스에 의한 블랭킹
평평한 구조를 모양으로 확장한 후 판 부분에 하나 이상의 단계에서 펀치 프레스를 사용합니다. 그것의 장점은 짧은 시간의 비용, 고효율이며 대량 생산에 자주 사용되는 처리 비용을 줄일 수 있습니다.
C. CNC 블랭킹
수치 제어 처리 프로그램을 작성하기 위해 먼저 NC 블랭킹. 프로그래밍 소프트웨어를 사용하면 CNC 기계가 인식할 수 있는 프로그램에 작성된 확장 맵이 그려집니다. 철판 조각에 이 절차를 단계별로 따르도록 하고, 그 평평한 조각의 구조 모양을 펀칭합니다.
D. 레이저 절단
레이저 절단 방법을 사용하여 철판에 판의 구조적 모양을 잘라냅니다.
4. 플랜지 태핑
플랜지는 펌핑 구멍이라고도합니다. 즉, 작은 기본 구멍에서 약간 더 큰 구멍으로 구멍을 뚫은 다음 구멍을 두드립니다. 이렇게 하면 강도가 증가하고 톱니가 미끄러지는 것을 방지할 수 있습니다. 일반적으로 판 두께가 비교적 얇은 판금 가공에 사용됩니다. 판 두께가 2.0, 2.5 이상 판 두께와 같이 더 큰 경우.
5. 펀치 가공
일반 펀칭기 가공에는 가공 목적을 달성하기 위해 펀칭 절단 각도, 펀칭 블랭킹, 펀칭 볼록 선체, 인열, 펌핑 및 기타 가공 방법이 있습니다. 작업을 완료하려면 해당 금형이 처리되어야 합니다. 볼록 선체를 펀칭하면 볼록 다이, 펀칭 인열 성형 다이 등이 있습니다.
6. 압력 리벳팅
압력 리벳팅은 종종 스터드, 압력 리벳팅 너트, 압력 리벳팅 나사 등에 압력을 가하는 데 사용됩니다. 압력 리벳팅 방법은 일반적으로 판금 부품에 리벳팅하는 펀치 또는 유압식 압력 리벳팅 기계 작동을 통해 완료됩니다.
7. 벤딩
굽힘은 2D 평면 조각을 3D 부품으로 접는 것입니다. 그 가공에는 작업을 완료하기 위해 접이식 침대와 해당 굽힘 금형이 있어야 합니다. 그것은 또한 특정 굽힘 순서를 가지고 있으며 원칙은 다음 컷이 첫 번째 접기를 방해하지 않고 뒤쪽 접기를 방해한다는 것입니다.
8. 용접
용접은 강도를 높이기 위해 가공 또는 단일 부품 가장자리 솔기 용접의 목적을 달성하기 위해 여러 부품을 함께 사용하는 것입니다. 처리 측면에는 일반적으로 CO2 가스 차폐 용접, 아르곤 아크 용접, 스폿 용접, 로봇 용접 등이 있습니다. 이러한 용접 방법의 선택은 실제 요구 사항 및 재료를 기반으로 합니다.
9. 표면 처리
표면 처리는 일반적으로 피부 필름을 인산염 처리하고, 다채로운 아연, 크롬산염, 페인트, 산화 등을 전기 도금합니다. 인산염 스킨 필름은 일반적으로 냉간 압연 플레이트 및 전해 플레이트에 사용되며 그 역할은 주로 보호 필름 층의 재료 테이블에서 산화를 방지하는 데 사용됩니다. 다시 페인트의 접착력을 향상시키는 것입니다.
10. 조립
소위 조립은 완전한 재료가 되도록 여러 부품이나 구성요소를 특정한 방식으로 조합하는 것입니다. 조립은 재료 완성의 마지막 단계입니다. 스크래치 및 충돌로 인해 재료를 사용할 수 없는 경우 재작업해야 하므로 많은 처리 시간이 낭비되고 재료 비용이 증가합니다. 따라서 재료 및 부품 보호에 특별한주의를 기울여야합니다.
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