レーザー切断プログラミングは、ステンレス鋼管を何でも切断できます。完璧な切断レーザーは、あらゆる方向に向けることができます。コンピュータープログラミングにより、レーザーチューブ切断ツールの形状に応じて迅速かつ柔軟に変更でき、柔軟性が高くなります。単一の処理で強力な技術サポートが提供されるため、金型の使用が削減されます。
切断、彫刻プロセスのレーザーは、の表面に接触しないでください オブジェクト、各製品の品質を確保するために、の競争力を向上させる 企業;
気化カット:
集束された光線は、材料の表面を沸騰するまで加熱します ポイント、鍵穴を作成します。ロックすると吸収が急激に増加し、 毛穴の急速な深化。穴が深くなり、沸騰からの蒸気 壁を侵食し、スプレーを吹き付け、穴をさらに拡大します。 木材、カーボン、熱硬化性プラスチックなどの非溶融材料は 通常、この方法でカットします。
溶けた:
溶融材料は、高圧ガスによって切断ゾーンから吹き飛ばされます。 これにより、溶融材料の所要電力が大幅に削減されます。素材 レーザー切断サービスプラスチックは、最初に融点まで加熱され、次に 溶融物は空気によって吹き飛ばされ、温度がさらに上昇するのを防ぎます。 材料。このようにカットされる素材は通常金属です。
熱応力亀裂:
脆性材料は、熱破壊に特に敏感です。 熱応力亀裂の特徴の1つ。光の集中 表面に局所的な加熱と熱膨張が発生し、亀裂が発生します その後、移動するビームによってガイドされます。亀裂はm/sの順序で移動できます。です 通常、ガラスの切断に使用されます。
シリコンウェーハの見えない切断:
シリコン半導体デバイスを使用してマイクロエレクトロニクスチップを シリコンウェーハ、いわゆるステルス切断プロセスを使用することができます。パルスNd:YAG 波長1064nmのレーザーはシリコン電子バンドに非常に適しています ギャップ(1.11電子ボルトまたは1117 nm)。
反応切断:
燃焼安定化レーザー切断および火炎切断としても知られています。反応 切断は酸素トーチ切断に似ていますが、レーザービームが発火源です。 厚さが1mmを超える炭素鋼の切断に適しています。この方法 比較的少ないレーザー出力で非常に厚い鋼板を切断できます。
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