Laserschneidedienst kundenspezifisch-szBERREK

Laser beim Schneiden, Gravieren, berühren Sie nicht die Oberfläche des Objekt, um die Qualität der einzelnen Produkte zu gewährleisten, die Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern Unternehmen;

Verdampfungsschneiden:

Ein fokussierter Lichtstrahl erhitzt die Oberfläche des Materials bis zum Sieden Punkt, wodurch ein Schlüsselloch entsteht. Das Sperren verursacht einen plötzlichen Anstieg der Absorption und schnelle Vertiefung der Poren. Das Loch vertieft sich und der Dampf kocht Erodiert die Wand, versprüht ein Spray und vergrößert das Loch weiter. Nicht schmelzende Materialien wie Holz, Kohlenstoff und duroplastische Kunststoffe sind normalerweise auf diese Weise geschnitten.

Schmelzen:

Das geschmolzene Material wird durch Hochdruckgas aus der Schneidzone geblasen, was den Energiebedarf des geschmolzenen Materials stark reduziert. Das Material Laserschneiden Service Kunststoff zuerst bis zum Schmelzpunkt erhitzt, und dann die geschmolzenes Material wird mit Luft abgeblasen, um eine weitere Temperaturerhöhung zu vermeiden das Material. Das Material, das auf diese Weise geschnitten wird, ist normalerweise Metall.

Thermische Spannungsrisse:

Spröde Materialien sind besonders empfindlich gegenüber thermischem Bruch eines der Merkmale von thermischen Spannungsrissen. Die Konzentration des Lichts an der Oberfläche bewirkt eine lokale Erwärmung und Wärmeausdehnung, wodurch Risse entstehen die dann von beweglichen Balken geführt werden. Risse können sich in m/s-Reihenfolge bewegen. es ist Wird normalerweise zum Schneiden von Glas verwendet.

Unsichtbares Schneiden von Siliziumwafern:

Verwendung von Silizium-Halbleiterbauelementen zur Abtrennung mikroelektronischer Chips Siliziumwafern kann ein sogenanntes Stealth-Cutting-Verfahren verwendet werden. Gepulstes Nd:YAG Laser mit einer Wellenlänge von 1064 nm ist sehr gut geeignet für Silizium-Elektronikband Lücke (1,11 Elektronenvolt oder 1117 nm).

Reaktionsschneiden:

Auch als verbrennungsstabilisiertes Laserschneiden und Brennschneiden bekannt. Reaktion Schneiden ist wie Sauerstoffbrennschneiden, aber der Laserstrahl ist die Zündquelle. Geeignet zum Schneiden von Kohlenstoffstahl mit einer Dicke von mehr als 1 mm. Diese Methode kann mit relativ geringer Laserleistung sehr dicke Stahlplatten schneiden.

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