레이저 절단 서비스 custom-szBERREK

절단, 조각 과정에서 레이저, 표면에 접촉하지 마십시오 목적, 각 제품의 품질을 보장하기 위해, 경쟁력을 향상 기업;

기화 절단:

집중된 광선은 재료의 표면을 끓을 정도로 가열합니다. 포인트, 열쇠 구멍을 만듭니다. 잠그면 흡수가 급격히 증가하고 모공의 빠른 심화. 구멍이 깊어지고 끓는 증기가 벽을 침식하여 스프레이를 뿌리고 구멍을 더 확대합니다. 목재, 탄소 및 열경화성 플라스틱과 같은 녹지 않는 재료는 보통 이런 식으로 자른다.

녹다:

용융된 재료는 고압 가스에 의해 절단 영역에서 날아가고, 용융 재료의 전력 요구량을 크게 줄입니다. 재료 레이저 절단 서비스 플라스틱은 먼저 융점까지 가열된 다음 용융된 재료는 온도를 더 이상 올리지 않도록 공기에 의해 날아갑니다. 재료. 이런 식으로 절단되는 재료는 일반적으로 금속입니다.

열 응력 균열:

취성 재료는 특히 열 파괴에 민감합니다. 열응력 균열의 특징 중 하나. 빛의 집중 표면에 국부 가열 및 열팽창을 일으켜 균열을 생성합니다. 그 다음 움직이는 빔에 의해 안내됩니다. 균열은 m/s 순서로 이동할 수 있습니다. 그것은이다 일반적으로 유리를 절단하는 데 사용됩니다.

실리콘 웨이퍼 보이지 않는 절단:

실리콘 반도체 장치를 사용하여 마이크로 전자 칩을 분리합니다. 실리콘 웨이퍼, 소위 스텔스 절단 공정을 사용할 수 있습니다. 펄스 Nd:YAG 1064 nm 파장의 레이저는 실리콘 전자 밴드에 매우 적합합니다. 갭(1.11 전자 볼트 또는 1117 nm).

반응 절단:

연소 안정화 레이저 절단 및 화염 절단이라고도 합니다. 반응 절단은 산소 토치 절단과 같지만 레이저 빔이 점화원입니다. 두께가 1mm 이상인 탄소강 절단에 적합합니다. 이 방법 비교적 적은 레이저 출력으로 매우 두꺼운 강판을 절단할 수 있습니다.

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