लेजर काटने की सेवा कस्टम-szBERREK

काटने, उत्कीर्णन प्रक्रिया में लेजर, की सतह से संपर्क न करें वस्तु, प्रत्येक उत्पाद की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए, की प्रतिस्पर्धात्मकता में सुधार उद्यम;

वाष्पीकरण काटना:

प्रकाश की एक केंद्रित किरण सामग्री की सतह को उसके उबलने तक गर्म करती है बिंदु, एक कीहोल बनाना। लॉकिंग से अवशोषण में अचानक वृद्धि होती है और छिद्रों का तेजी से गहरा होना। छेद गहरा हो जाता है, और भाप उबलने लगती है दीवार को नष्ट कर देता है, एक स्प्रे छिड़कता है और छेद को और बड़ा करता है। गैर-पिघलने वाली सामग्री जैसे लकड़ी, कार्बन और थर्मोसेटिंग प्लास्टिक हैं आमतौर पर इस तरह से काटा जाता है।

पिघलना:

पिघला हुआ पदार्थ काटने वाले क्षेत्र से उच्च दाब गैस द्वारा उड़ाया जाता है, जो पिघली हुई सामग्री की बिजली की आवश्यकता को बहुत कम कर देता है। सामग्री लेजर कटिंग सर्विस प्लास्टिक को पहले गलनांक तक गर्म किया जाता है, और फिर के तापमान को और बढ़ाने से बचने के लिए पिघले हुए पदार्थ को हवा से उड़ा दिया जाता है सामग्री। इस तरह से काटी जाने वाली सामग्री आमतौर पर धातु होती है।

थर्मल स्ट्रेस क्रैकिंग:

भंगुर पदार्थ विशेष रूप से थर्मल फ्रैक्चर के प्रति संवेदनशील होते हैं, जो है थर्मल तनाव दरार की विशेषताओं में से एक। प्रकाश की सांद्रता सतह पर स्थानीय ताप और थर्मल विस्तार का कारण बनता है, जो दरारें बनाता है जो तब चलती बीम द्वारा निर्देशित होते हैं। दरारें m/s क्रम में चल सकती हैं। यह है आमतौर पर कांच काटने के लिए इस्तेमाल किया जाता है।

सिलिकॉन वेफर अदृश्य काटने:

माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप्स को से अलग करने के लिए सिलिकॉन सेमीकंडक्टर उपकरणों का उपयोग करना सिलिकॉन वेफर्स, एक तथाकथित चुपके काटने की प्रक्रिया का उपयोग किया जा सकता है। स्पंदित एन डी: YAG 1064 एनएम की तरंग दैर्ध्य वाला लेजर सिलिकॉन इलेक्ट्रॉनिक बैंड के लिए बहुत उपयुक्त है गैप (1.11 इलेक्ट्रॉन वोल्ट या 1117 एनएम)।

प्रतिक्रिया काटना:

दहन स्थिर लेजर कटिंग और फ्लेम कटिंग के रूप में भी जाना जाता है। प्रतिक्रिया काटना ऑक्सीजन मशाल काटने जैसा है, लेकिन लेजर बीम इग्निशन स्रोत है। 1 मिमी से अधिक मोटाई वाले कार्बन स्टील को काटने के लिए उपयुक्त। यह विधि अपेक्षाकृत कम लेजर शक्ति के साथ बहुत मोटी स्टील प्लेटों को काट सकता है।

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