El orificio del proceso de chapa es para no tirar del material, en el proceso de doblado de chapa cuando la línea de doblado de chapa cruza el punto o la línea de doblado de chapa y el borde de chapa más cerca y más pequeño que 2 veces de espesor, la necesidad de aumentar el orificio del proceso de doblado de chapa para evitar el extractor de doblado, el proceso de doblado de orificios se usa generalmente para doblar piezas de chapa del borde del paquete, el doblado de bordes no es un paquete, no es necesario abrir el orificio.
No abra las desventajas del orificio del proceso: para que el borde sea Menos grosor del material, relleno de soldadura, pero también fácil de causar soldadura. deformación.
Ventajas del orificio de proceso abierto: en el caso de envolver, el proceso de doblado El orificio puede hacer que el borde de la envoltura se doble suavemente en su lugar, y no se doble ni tire. material.
Habilidades de apertura de orificios de tecnología de plegado de chapa
¿Cómo determinar el tamaño del orificio del proceso?
El tamaño del orificio de proceso de la chapa depende de la posición del agujero de proceso. Si el orificio del proceso está en la intersección de dos líneas, el agujero de proceso es 2 veces el espesor de la placa. La chapa mínima el espesor debe ser 1,5 veces. Flexión de chapa gruesa, considerando Doblando la esquina redondeada, el orificio del proceso debe aumentarse adecuadamente.
Las deficiencias de este agujero de proceso: el agujero de proceso hecho de esta manera, después de doblar, especialmente la placa gruesa, el déficit de ángulo de flexión es muy grave, no hermosa y no buena soldadura. En este momento, es necesario mejorar la método para hacer agujeros de proceso.
Método de optimización del orificio del proceso:
Se puede determinar según el lado de flexión de la bolsa, considerando la
espesor de la placa, doblando la esquina redonda para determinar la hoja de metal
agujero de proceso
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